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瞻芯电子推出2款TOLL
封装
650V SiC MOSFET新产品
华芯邦碳化硅先进
封装
项目落户聊城 总投资5.3亿元
简述碳化硅功率器件
封装
的三个关键技术
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体
封装
材料
6亿元天狼芯半导体功率三代半
封装
测试基地项目或将落地浙江
三星或将加大
封装
领域投资
SSLCHINA:LED芯片、
封装
与光通信技术与应用进展
总投资超10亿元,芯片
封装
和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
IFWS&SSLCHINA前瞻:LED芯片、
封装
与光通信论坛日程出炉
温州宏丰半导体
封装
材料领域高端引线框架项目投产
速腾电子研发生产总部暨半导体
封装
测试设备智能制造基地项目开工
9亿元人民控股集团高端硅基芯片
封装
项目开工
2个三代半项目落地+1个高阶
封装
基板项目开工!
浙江创豪半导体年产45万片高阶
封装
基板项目开工
博敏电子:拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC
封装
载板生产基地
强茂半导体集成电路
封装
测试产品项目5条
封装
线已进入试生产阶段
臻驱科技获国际资管投资,加码IGBT/SiC功率模块
封装
产线建设
长电科技:已经实现4nm工艺制程手机芯片
封装
大族激光:激光巨量转移路线是基于Micro LED芯粒的COG
封装
劲拓股份:公司目前有半导体芯片
封装
炉、Wafer Bumping焊接设备等,销售正常
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体
封装
项目(一期)
兰州理工大学集成电路
封装
与测试未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
奥特维:科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT
封装
领域重大业务突破
Manz亚智科技板级
封装
突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
关于2022化合物半导体器件与
封装
技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
国电南瑞首条全自动IGBT
封装
测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与
封装
技术论坛并作报告
大连理工大学晶圆级器件
封装
线采购项目公开招标公告
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体
封装
用烧结银膏技术规范》征求意见
2022化合物半导体器件与
封装
技术论坛即将于深圳举行
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